本网讯（通讯员/孙丛苇  图/梁威）2月28日，校长介晓磊到英国上市公司官网365调研指导实验室建设工作。校党委委员、院党委书记郭战伟，副院长李浩贤及相关专家陪同调研。
       在CIMMYT-中国（河南）小麦玉米联合研究中心和河南省小麦产量品质协同改良国际联合实验室，介晓磊详细了解了实验室团队成员、研究方向、科研进展、人才培养及国际合作交流等方面情况，听取了陈锋教授团队在小麦基因芯片研发、潜在价值以及芯片在小麦茎基腐病抗性基因挖掘等方面成功应用实例的汇报。
       在小麦分子育种实验室，介晓磊详细了解了小麦芯片在国内外研究的现状与进展，并着重询问了我校小麦基因芯片开发利用方面已取得的进展情况、主要优势及急需解决的问题。他强调，要充分利用国际联合实验室和国际联合研究中心的平台优势，进一步加强国际合作与交流、加大人才联合培养力度，增强基础创新能力。他指出，小麦芯片是解决我国种业卡脖子问题的关键技术之一，但受到当前国际形势影响，目前已有芯片在我国小麦研究利用中面临诸多问题，严重制约我国小麦育种研究进程。我校开发的小麦基因芯片具有通量高、检测速度快等优势，应用前景广阔，要进一步加大研究投入力度、加快核心技术研发、加强知识产权保护，并适时以适当方式与企业合作，投入市场运营，为解决种业卡脖子问题提供重要技术支撑。

编辑/赵倩男  签审/王建忠